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本发明公开了一种硬度高且粘结强度优异的LED封装材料，由以下按照重量份的原料制成：脂环族环氧树脂45‑49份、二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺20‑24份、端羧基液体丁腈橡胶6‑10份、聚酰亚胺2‑5份、甲基乙氧基硅油8‑12份、三苯基甲烷三异氰...
该专利属于陈贤尧所有，仅供学习研究参考，未经过陈贤尧授权不得商用。

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