一种硬度高且粘结强度优异的LED封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种硬度高且粘结强度优异的LED封装材料，由以下按照重量份的原料制成：脂环族环氧树脂45‑49份、二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺20‑24份、端羧基液体丁腈橡胶6‑10份、聚酰亚胺2‑5份、甲基乙氧基硅油8‑12份、三苯基甲烷三异氰酸酯1‑3份、异丙醇钇0.3‑0.7份、改性钛溶胶2‑3份。本发明专利技术还公开了所述硬度高且粘结强度优异的LED封装材料的制备方法。本发明专利技术制备的封装材料具有较高的硬度和粘结强度，且折射率能够满足市场需求，有利于保证LED的品质，延长LED的使用寿命。

A LED packaging material with high hardness and excellent bonding strength and its preparation method

The invention discloses a high hardness and excellent bonding strength of LED packaging material, made from the following raw materials: according to the weight of a cycloaliphatic epoxy resin 45 49, two two four amino benzene methane glycidyl amine 20 24, 6 carboxyl liquid nitrile rubber 10, 2 5 polyimide a methyl ethoxy silicone oil 8 12, three three 1 3 diphenylmethane isocyanate, yttrium isopropoxide 0.3 0.7, modified titanium sol 2 3. The invention also discloses the preparation method of the LED packaging material with high hardness and excellent bonding strength. The packaging material prepared by the invention has higher hardness and bond strength, and the refractive index can meet the market demand, which is conducive to guaranteeing the quality of LED and prolonging the service life of LED.

【技术实现步骤摘要】
一种硬度高且粘结强度优异的LED封装材料及其制备方法
本专利技术涉及LED封装材料
，具体是一种硬度高且粘结强度优异的LED封装材料及其制备方法。
技术介绍
LED是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。LED封装材料作为LED的重要组成部分，对LED的光学性能有着重要的影响。LED封装材料起到对芯片的密封、保护作用，防止芯片受到外界环境的干扰。封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬度高且粘结强度优异的LED封装材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：脂环族环氧树脂45‑49份、二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺20‑24份、端羧基液体丁腈橡胶6‑10份、聚酰亚胺2‑5份、甲基乙氧基硅油8‑12份、三苯基甲烷三异氰酸酯1‑3份、异丙醇钇0.3‑0.7份、改性钛溶胶2‑3份。

【技术特征摘要】
1.一种硬度高且粘结强度优异的LED封装材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：脂环族环氧树脂45-49份、二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺20-24份、端羧基液体丁腈橡胶6-10份、聚酰亚胺2-5份、甲基乙氧基硅油8-12份、三苯基甲烷三异氰酸酯1-3份、异丙醇钇0.3-0.7份、改性钛溶胶2-3份。2.根据权利要求1所述的硬度高且粘结强度优异的LED封装材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：脂环族环氧树脂46-48份、二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺21-23份、端羧基液体丁腈橡胶7-9份、聚酰亚胺3-4份、甲基乙氧基硅油9-11份、三苯基甲烷三异氰酸酯1.5-2.5份、异丙醇钇0.4-0.6份、改性钛溶胶2.3-2.7份。3.根据权利要求2所述的硬度高且粘结强度优异的LED封装材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：脂环族环氧树脂47份、二氨基二苯甲烷四缩水甘油胺22份、端羧基液体丁腈橡胶8份、聚酰亚胺3.7份、甲基乙氧基硅油10份、三苯基甲烷三异氰酸酯2份、异丙醇钇0.5份、改性钛溶胶2.5份。4.根据权利要求1所述的硬度高且粘结强度优异的LED封装材料，其特征在于，所述改性钛溶胶由以下方法制得：取总量60-65%的钛溶胶，加入浓度为15%的柠檬酸水溶液，投入至反应釜中，在75-80℃、300-400rpm下搅拌混合40-50min，将反应釜降温至50-55℃，加入氨基甲酸甲酯的乙醇溶液，继续搅拌混合30-40min，静置1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤尧，
申请(专利权)人：陈贤尧，
类型：发明
国别省市：广东,44