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本发明揭示一种中介层，其包含互连结构及重布层。所述互连结构包含金属层、至少一个金属导通体及隔离材料。所述金属层界定具有侧壁的至少一个通孔。所述至少一个金属导通体安置在所述通孔中。在所述至少一个金属导通体与所述通孔的所述侧壁之间具有空间，且所...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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