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一种封装结构及其封装方法，所述结构包括：提供载体半导体结构，包括载体衬底、位于载体衬底上的载体介质层，位于载体介质层内且顶部被所述载体介质层暴露出来的载体顶层导电层；提供顶部半导体结构，包括顶部衬底、位于顶部衬底上的第一介质层、位于第一介质...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。