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本发明涉及化工涂料领域，尤其涉及一种节能半导体发热涂料，所要解决的技术问题是提供一种绝缘性好、省电、热效率高的节能半导体发热涂料，采用的技术方案为：它主要由以下原料按以下重量百分比配制而成：导电石墨100‑200份，二氧化硅200‑300份...
该专利属于武建康所有，仅供学习研究参考，未经过武建康授权不得商用。

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