一种节能半导体发热涂料制造技术

本发明专利技术涉及化工涂料领域，尤其涉及一种节能半导体发热涂料，所要解决的技术问题是提供一种绝缘性好、省电、热效率高的节能半导体发热涂料，采用的技术方案为：它主要由以下原料按以下重量百分比配制而成：导电石墨100‑200份，二氧化硅200‑300份，硅酸铝400‑600份，硼酸10‑20份，氧化锌20‑30份，纯铁粉30‑50份，本发明专利技术广泛应用于节能半导体发热涂料领域。

An energy saving semiconductor heating coating

The present invention relates to the field of chemical paint, especially relates to an energy-saving semiconductor heating coating, the technical problem to be solved is to provide an energy-saving insulation coating of semiconductor heating and energy saving, high thermal efficiency, the technical scheme is: it mainly consists of the following raw materials according to the weight percentage of compounded 100 conductive graphite 200, 200 silica aluminum silicate 400 300 copies, 600 copies, 20 copies of boric acid 10, Zinc Oxide 20 30 copies, 50 copies of 30 pure iron powder, the invention is widely applied in the field of semiconductor energy-saving heating coating.

【技术实现步骤摘要】
一种节能半导体发热涂料
本专利技术涉及化工涂料领域，尤其涉及一种节能半导体发热涂料。
技术介绍
从电加热的发展过程来说，其已从传统的镍铬合金等电阻丝或膜作为发热材料，向有机复合发热材料转变，60年代以来，美、英、日等国开始研制导电涂料，是用聚乙烯、聚苯乙烯清漆或硅酸钠作为粘合剂，加入炭黑、石墨粉和金属粉制成导电型涂料，也称电发热漆，因其导电和发热的基本功能，在很多领域得到了应用。但是，目前常规的导电发热涂料，其成本高，绝缘性能差，发热效率低，利用不充分，耗电大，制备复杂，维护工期长，使用寿命短，因此不能广泛推广应用，而半导体发热涂料，固化膜快，绝缘性好，省电，热效率高，加以恒温自动控制，适应性强，使用寿命长。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于提供一种绝缘性好、省电、热效率高的节能半导体发热涂料。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为：一种节能半导体发热涂料，它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨100-200份，二氧化硅200-300份，硅酸铝400-600份，硼酸10-20份，氧化锌20-30份，纯铁粉30-50份。作为优选，所述涂料主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨130-180份，二氧化硅230-280份，硅酸铝450-550份，硼酸13-18份，氧化锌23-28份，纯铁粉35-45份。所述二氧化硅为二氧化硅胶体。所述固体物均为粉末状材料，粒度为10-150μm。如上所述，本专利技术可以直接涂在防火、防静电的非金属板材上。如上所述，本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：1、节能省电：本专利技术节能半导体发热涂料在相同的能耗，相同加热的温度下使用电流低，真正做到节能省电；2、工艺简单、成本低廉：本专利技术节能电发热材料原料来源充足，成本低廉，制备工艺简单；3、良好的绝缘性、安全性：本专利技术节能半导体发热涂料具备半导体的特性，既有导电性，又有很好的绝缘性，在实践应用中有很好的安全性；4、功率稳定：很多发热材料在使用过程中其功率衰减明显，使用时间越长，功率衰减越大，本专利技术的节能半导体发热涂料，在长时间的使用过程中其功率衰减仍很低，故其工作的稳定性和可靠性优越；5、良好的附着性：本专利技术能牢固的附着在木板、纤维板和树脂板上，切发热材料无毒、无明火、抗老化性好、寿命长；6、广泛的应用：本专利技术在工业、农业、国防和科研等方面有着广泛的应用前景，可用于医药、木材加工、食品、造纸、纺织、印染等行业的低温烘干，可用于建筑行业的保温采暖等等。具体实施方式以下结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1一种节能半导体发热涂料，它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨100份，二氧化硅200份，硅酸铝400份，硼酸10份，氧化锌20份，纯铁粉30份。所述二氧化硅为二氧化硅胶体。所述固体物均为粉末状材料，粒度为10-150μm。实施例2一种节能半导体发热涂料，它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨200份，二氧化硅300份，硅酸铝600份，硼酸20份，氧化锌30份，纯铁粉50份。所述二氧化硅为二氧化硅胶体。所述固体物均为粉末状材料，粒度为10-150μm。实施例3一种节能半导体发热涂料，它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨180份，二氧化硅280份，硅酸铝550份，硼酸18份，氧化锌28份，纯铁粉45份。所述二氧化硅为二氧化硅胶体。所述固体物均为粉末状材料，粒度为10-150μm。实施例4一种节能半导体发热涂料，它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨130份，二氧化硅230份，硅酸铝450份，硼酸13份，氧化锌23份，纯铁粉35份。所述二氧化硅为二氧化硅胶体。所述固体物均为粉末状材料，粒度为10-150μm。实施例5一种节能半导体发热涂料，它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨150份，二氧化硅250份，硅酸铝500份，硼酸15份，氧化锌25份，纯铁粉40份。所述二氧化硅为二氧化硅胶体。所述固体物均为粉末状材料，粒度为10-150μm。实施例6一种节能半导体发热涂料，它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨170份，二氧化硅270份，硅酸铝510份，硼酸17份，氧化锌27份，纯铁粉41份。所述二氧化硅为二氧化硅胶体。所述固体物均为粉末状材料，粒度为10-150μm。半导体发热涂料温度、电压、电流、电阻变化结果如表1、表2、表3所示。表1第一次测量半导体发热涂料温度、电压、电流、电阻变化表温度/℃电压/V电流/A电阻/Ω22（环境温度）0012.040485.58.742485.78.445486.08.047455.68.048486.37.649456.07.550466.67.050436.26.9表2第二次测量半导体发热涂料温度、电压、电流、电阻变化表温度/℃电压/V电流/A电阻/Ω50607.97.652527.27.352527.37.252537.37.254537.57.154456.47.1表3第三次测量半导体发热涂料温度、电压、电流、电阻变化表温度/℃电压/V电流/A电阻/Ω52436.46.752436.46.752456.66.852436.36.852416.16.7从表1、表2、表3半导体发热涂料温度、电压、电流、电阻检测的结果可见，本专利技术所述的节能半导体发热涂料随着温度的升高，电阻会下降，在相同的能耗下，更加省电节能。本专利技术可用其他的不违背本专利技术的精神或主要特征的具体形式来概述。因此，无论从哪一点来看，本专利技术的上述实施方案都只能认为是对本专利技术的说明而不能限制专利技术，权利要求书指出了本专利技术的范围，而上述的说明并未指出本专利技术的范围，因此，在与本专利技术的权利要求书相当的含义和范围内的任何变化，都应认为是包括在权利要求书的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节能半导体发热涂料，其特征在于：它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨100‑200份，二氧化硅200‑300份，硅酸铝400‑600份，硼酸10‑20份，氧化锌20‑30份，纯铁粉30‑50份。

【技术特征摘要】
1.一种节能半导体发热涂料，其特征在于：它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨100-200份，二氧化硅200-300份，硅酸铝400-600份，硼酸10-20份，氧化锌20-30份，纯铁粉30-50份。2.根据权利要求1所述的一种节能半导体发热涂料，其特征在于：它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨1...

【专利技术属性】
技术研发人员：武建康，
申请(专利权)人：武建康，
类型：发明
国别省市：山西,14