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本发明公开了一种5G通讯20GHz激光器双芯片封装基座。包括基座体,所述基座体上安装有支撑件,一印刷电路板装于所述支撑件中,所述印刷电路板上设有第一激光器芯片与第二激光器芯片,所述印刷电路板以银浆印刷混合微波电路及以帕尔帖浆料印刷TEC电路...
该专利属于广东格斯泰气密元件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东格斯泰气密元件有限公司授权不得商用。

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