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本发明公开了一种环保型半导体晶片，它包括第一基底层和第二表面层，所述第一基底层中各组分的质量分数为：二氧化硅12‑20份、硼元素1.5‑3份、磷元素0.5‑2.5份、砷元素3‑6份，所述第二表面层中各组分的质量分数为：三氧化二硅15‑25份...
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