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本发明公开了一种超真空铯/铷注入填充系统装置及工艺流程，本发明结构简单，使用方便，可以实现自动上料滴注填充，且设置有全自动定位盘及相对应铯/铷注入填充器可以准确的进行填充，填充迅速，不易氧化，成品率高，成本低，操作简单，可以大规模生产，利用...
该专利属于周兴明所有，仅供学习研究参考，未经过周兴明授权不得商用。

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