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用于半导体装置的阈值电压及井植入方法制造方法及图纸
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文档序号:16781707
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本发明涉及用于半导体装置的阈值电压及井植入方法,其用于图案化及植入的方法提供多个具体实施例,包括下列步骤:形成多个鳍片;形成一SiN于该多个鳍片上方;形成一a‑Si层于该SiN上方;形成及图案化一第一图案化层于该a‑Si层上方;使用该第一图...
该专利属于格罗方德半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。
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