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本发明提供了一种波导槽的制作方法，该方法包括：在PCB板上开设凹槽；将PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在凹槽的侧壁和底部均形成镀铜层；将形成镀铜层的PCB板浸没在电镀锡液中进行电镀，在镀铜层上形成镀锡层；采用高精度电脑数控设备刮除凹槽底部...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司授权不得商用。