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本发明公开了一种晶圆激光研磨系统及方法，系统包括高频激光发生器、机器手臂、3D成像模块、晶圆、操作平台；晶圆固定在操作平台上，由3D成像模块获得晶圆表面形貌特征并建立3D模型，计算晶圆表面需要去除的材料部位坐标；高频激光发生器安装在机器手臂...
该专利属于武汉大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉大学授权不得商用。

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