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本发明公开一种可伐封装外壳的分段式除氢工艺方法，主要针对封装外壳封帽后的内部氢含量进行控制，包括镀前烘烤和镀后烘烤两个工艺段；加热时，设备以相对于外界为正压的纯氮气为气氛，压力范围控制在97‑103MPa之间，通过频繁充放气带走部分析出氢；...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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