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对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置制造方法及图纸
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下载对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置的技术资料
文档序号:16743949
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一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷感测装置(10),布置在形成腔室(24)的封装(12)中。该封装(12)具有可变形衬底(21),该可变形衬底被配置成在使用中通过外力而变形。传感器单元(11)与可变形衬底(21)直接接触,并且被配置...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。
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