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本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种蒸镀材料开关组件以及真空蒸镀设备，该蒸镀材料开关组件包括蒸镀材料入口本体和防护罩，其中：蒸镀材料入口本体的一侧具有第一腔体，第一腔体上设置有进料口；防护罩置于第一腔体的内部、且与蒸镀材料入口本体之间可...
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