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用于制作具有曲面的半导体芯片的技术，该技术包括将基本上平坦的光子传感器芯片放置在模具的凹面上，使得光子传感器芯片的有源区域至少部分地覆盖模具的凹中心区域，并且光子传感器芯片的无源区域至少部分地覆盖模具的凸周围区域。模具具有径向变化曲率，并且...
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