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电子设备及其制造方法技术
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文档序号:16702407
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本发明公开了一种电子设备及其制造方法。该电子设备包括:具有第一端子的第一电子部件,具有与第一端子相对的第二端子的第二电子部件,以及将第一端子与第二端子接合的接合部。接合部包含极状化合物,该极状化合物在第一端子与第二端子彼此相对的方向上延伸。...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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