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本发明涉及一种发声芯片，其包括：一基底，其具有一第一表面；一热致发声元件设置于所述基底的第一表面；一第一电极和一第二电极间隔设置并分别与所述热致发声元件电连接；以及一集成电路芯片设置于所述基底上且分别与所述第一电极和第二电极电连接，该集成电...
该专利属于清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司授权不得商用。

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