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在一个例子中，半导体组件包括第一IC晶片(104A)、第二IC晶片(104B)、和桥接模块(110)。第一IC晶片在它的顶面上包括多个互连中(108)的第一互连(108A)和多个晶片间接触中(608)的第一晶片间接触(608A)。第二IC晶...
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