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本发明公开用于检测三维3D集成电路IC 3DIC中的硅穿孔TSV裂纹的TSV裂纹传感器以及相关方法和系统。在一个方面中，提供一种TSV裂纹传感器电路，在所述TSV裂纹传感器电路中，用于多个TSV的掺杂环以并联方式互连，使得可通过将单一电流提...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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