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本发明涉及一种经表面活性处理后的纳米ＳｉＯ↓［２－ｘ］改性的有机硅／环氧树脂（ＰＤＭＳ／Ｅ↓［４４］）单组份室温固化封装材料。封装材料中包含有：９２．０－９６．０％的有机硅／环氧基质、０．３－４．５％的纳米ＳｉＯ↓［２－ｘ］改性剂、２．１－...
该专利属于吉林大学所有，仅供学习研究参考，未经过吉林大学授权不得商用。

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