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本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在支承基板上形成有第1绝缘层。第1绝缘层包括第1部分和第2部分。第2部分具有比第1部分的厚度小的厚度。在第1绝缘层的第2部分上形成有具有比支承基板的导电率高的导电率的接地层。接地层与支承基板电连接。以...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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