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本发明公开了一种芯片键合方法，首先在芯片的键合面上开制若干个第一锥型结构，并在基片的键合面上对应若干个所述第一锥型结构开制若干个第二锥型结构，相对应的第一锥型结构与第二锥型结构的朝向、形状均相同；然后在芯片与基片的键合面上生长金属材料或涂覆...
该专利属于浙江澍源智能技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江澍源智能技术有限公司授权不得商用。

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