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本发明实施例公开了一种半导体封装结构，包括：重分布层结构，其中该重分布层结构包括：导电迹线；以及重分布层接触垫，电性耦接至该导电迹线；其中，该重分布层接触垫，由对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成，并且第一距离不同于第二距离，该第一距...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

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