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本发明涉及提供一种芯片制作方法，包括：将半导体板平贴于载体上，用第一粘贴介质将所述半导体板粘贴于所述载体上，将所述半导体板分割成至少两片芯片；用提取装置的提取面贴靠其中一个所述芯片，消除或消弱对应的所述芯片上的第一粘贴介质的粘性，解除或削弱...
该专利属于胡川所有，仅供学习研究参考，未经过胡川授权不得商用。

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