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本申请案涉及切割集成电路晶片的改进的方法。一种切割集成电路晶片(104)的方法通过从所述晶片的背侧部分地锯切刻划道(132)且接着从所述晶片的前侧完成锯切所述刻划道(图6C)来实现。一种切割集成电路晶片(120)的方法通过在从所述晶片的背侧...
该专利属于德州仪器公司所有，仅供学习研究参考，未经过德州仪器公司授权不得商用。

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