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本发明实施例提供了一种IC的电压降和电迁移的分析方法及计算机可读存储介质。其中该方法包括：得到集成电路的布局，其中该布局被划分为多个块且每个块对应特定的功能；根据该多个块的功率相关信息，得到多个操作功率和多个工作温度，其中该多个块中的每个块...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

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