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包括甲硅烷基化聚合物和粘合促进剂的组合物，该甲硅烷基化聚合物具有无机或有机骨架和其中的至少两个基团选自烷氧基甲硅烷基，芳氧基甲硅烷基，烷基肟基甲硅烷基和硅烷醇基，以及粘合促进剂是式（Ⅰ）的硅烷粘合促进剂，其中Ｒ↑［１］是支化或者环状亚烷基，...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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