甲硅烷基化聚合物和氨基硅烷粘合促进剂的组合物制造技术

包括甲硅烷基化聚合物和粘合促进剂的组合物，该甲硅烷基化聚合物具有无机或有机骨架和其中的至少两个基团选自烷氧基甲硅烷基，芳氧基甲硅烷基，烷基肟基甲硅烷基和硅烷醇基，以及粘合促进剂是式（Ⅰ）的硅烷粘合促进剂，其中Ｒ↑［１］是支化或者环状亚烷基，亚芳基或亚烷芳基，这些基团的任一个任选可以被一个或多个醚氧原子或（聚）硫桥基插入，条件是Ｒ↑［１］具有至少４个碳原子；Ｒ↑［２］是具有１－６个碳原子的烷基，芳基或烷芳基；Ｒ↑［３］是Ｃ↓［１］－Ｃ↓［６］烷氧基或Ｃ↓［３］－Ｃ↓［５］酮肟基；Ｒ↑［４］是氢，可以任选被取代的烃基，是一种基团，它可以热解封以形成含有连接于它的氮原子的胺基；和ｚ是０或１。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的领域本专利技术涉及能够通过硅烷固化化学固化的聚合物和由此制备的组合物。硅烷结构终止的聚合物链对最终固化后体系性能的影响的典型实例例如作为甲硅烷基化聚氨酯聚合物给出在Berger等的US4,374,237中，其中可固化的异氰酸酯终端的聚氨酯至少部分与具有至少两个三烷氧基硅烷基的含仲胺的硅烷单体反应。其它硅烷封端的聚氨酯聚合物和密封剂公开在Seiter的US3,627,722中，该专利描述了聚氨酯密封剂如烷基氨基烷基三烷氧基硅烷，巯基烷基三烷氧基硅烷和芳基氨基烷基三烷氧基硅烷，它们含有大百分数，但优选低于百分之百的用Si(OR)3封端的异氰酸酯端基，其中R是低级烷基。为了克服柔性不足的问题，Pohl和Osterholtz在US4,645,816中教导了新型室温、湿气可固化的硅烷终端的聚氨酯，它携带与具有一个二烷氧基硅烷基和有至少一个活性氢的有机官能团的硅烷单体反应的异氰酸酯端基。交联该聚合物以产生具有改进柔性的弹性体网络。降低固化弹性体的交联密度的另一方法是使用在氮上具有大取代基的仲氨基硅烷作为硅烷封端剂，优选使所有游离异氰酸酯端基与这些仲氨基硅烷反应。Feng的EP6本文档来自技高网...

【技术保护点】
组合物，它包括：ａ）具有端基或侧基烷氧基甲硅烷基，芳氧基甲硅烷基或烷基肟基甲硅烷基的甲硅烷基化聚合物；和ｂ）下式的硅烷粘合促进剂：Ｒ↑［４］ＨＮ－Ｒ↑［１］＊ｉＲ↑［３］↓［（３－ｚ）］其中Ｒ↑［１］是支化或者环状亚烷基，亚 芳基或亚烷芳基，这些基团的任一个任选可以被一个或多个醚氧原子或（聚）硫桥基插入，条件是Ｒ↑［１］具有至少４个碳原子；Ｒ↑［２］是具有１－６个碳原子的烷基，芳基或烷芳基；Ｒ↑［３］是Ｃ↓［１］－Ｃ↓［６］烷氧基或Ｃ↓［３］－Ｃ↓［５］酮肟基；Ｒ↑［４］是氢，可以任选被取代的烃基，或一种基团，它可以热解封以形成含有连接于它的氮原子的胺基；和ｚ是０...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R约翰斯顿，P莱曼，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]