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本发明涉及一种用于半导体制造中的化学机械研磨（ＣＭＰ）组合物，含有水性介质、研磨粒、及阴离子型表面活性剂，其ｐＨ值小于或等于７。...
该专利属于长兴化学工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长兴化学工业股份有限公司授权不得商用。

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