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本发明涉及一种柔性OLED全方位封装结构及封装方法，OLED包括柔性基板和设置在柔性基板上的发光层。封装结构包括：气相沉积后覆盖在发光层周圈侧面上的水氧阻隔层；覆盖在发光层与柔性基板相背的一面的水氧封装层；以及覆盖在水氧阻隔层、水氧封装层与...
该专利属于茆胜所有，仅供学习研究参考，未经过茆胜授权不得商用。

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