温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种用于制造半导体器件的方法，包括提供晶片，该晶片包括机械均匀的半导体基底。该方法还包括在半导体基底中形成机械结构。在包括半导体基底上的半导体器件的晶片中，半导体基底包括机械结构。在包括半导体基底上的半导体器件的管芯中，半导体基底包括机械结...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。