温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

发明提供了一种芯片封装方法及封装结构，通过在基体中形成腔体，然后再在所述腔体中安装芯片，所述基体包封被安装的所述芯片，以作为所述被安装芯片的保护壳，因而无需采用传统的塑封工艺来形成保护芯片的塑封体，有效的简化了芯片封装结构的工艺复杂度。此外...
该专利属于矽力杰半导体技术（杭州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽力杰半导体技术（杭州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。