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一种电真空器件介质窗片的金属化方法，包括以下步骤：步骤1、在基体上表面周期性间隔放置多个掩膜；步骤2、在基体放置有多个掩膜的一面形成金属化层；步骤3、去除多个掩膜；步骤4、在基体下表面周期性间隔放置多个掩膜，重复步骤2至3，使得基体的上、下...
该专利属于中国科学院电子学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院电子学研究所授权不得商用。

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