专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
宏濂科技股份有限公司
>
埋入式基板封装结构制造技术
>技术资料下载
下载埋入式基板封装结构的技术资料
文档序号:16638202
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型揭露一种埋入式基板封装结构,由上之下分别为第四介电层,第二基板、芯片及第五介电层、第三介电层、第二介电层、第一基板以及第一介电层;各层基板具有导线层与导通孔,而各介电层更具有开孔与导电凸块或导电垫等,导线层、导通孔、开孔、导电凸块...
该专利属于宏濂科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宏濂科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。