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本发明涉及一种单连接线电沉积钨涂层的方法，本方法采用了单导线电沉积金属钨涂层技术方案，与常规电沉积技术相比，阳极钨直接放置于可导电的碳化硅石墨坩埚底部，可不使用金属连接线也可保证电路的完整性，降低了电沉积连接线的使用成本。阴极电极采用高温镍...
该专利属于南京信息工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京信息工程大学授权不得商用。

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