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含有芳胺单元的共轭聚合物及其制备和用途制造技术
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文档序号:1663182
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一种共轭聚合物,其含有至少1mol%的下式(Ⅰ)的单元 -Ar↑[1]-*-Ar↑[2]-[-Ar↑[3]-]↓[n]-[-*-Ar↑[4]-[-Ar↑[3]-]↓[n]-]↓[m]- FORMULA(Ⅰ) 其中符号和标记...
该专利属于科文有机半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过科文有机半导体有限公司授权不得商用。
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