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本发明提供了交联性弹性体组合物及该由交联性弹性体组合物形成的成型品，所述组合物对半导体制造过程中进行的高浓度Ｆ自由基照射、Ｏ↓［２］等离子体照射、Ｆ等离子体照射的任意一种处理的重量变化小、具有显著的等离体耐受性。...
该专利属于大金工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大金工业株式会社授权不得商用。

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