下载一种猕猴桃脆片的加工方法的技术资料

文档序号:16611290

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本发明涉及一种操作简便的猕猴桃脆片的加工方法,所述的方法包括:清洗,切片,放入浓度为25%,温度为45℃的碳酸钠溶液中,浸泡20‑30min,再用清水冲洗,将其放入浓度为40%~50%的蔗糖溶液中,浸泡5~6h,使蔗糖溶液充分渗入猕猴桃片中...
该专利属于张黎平所有,仅供学习研究参考,未经过张黎平授权不得商用。

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