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本发明提供了一种闪存的制备方法,包括在衬底上形成第一介质层、浮栅层和第二介质层,再刻蚀所述闪存区的第二介质层、浮栅层和第一介质层形成一开口,在开口的内壁形成隔离侧墙,再沉积源极多晶硅层覆盖第二介质层并填充开口,研磨直至暴露出第二介质层后,不...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种闪存的制备方法,包括在衬底上形成第一介质层、浮栅层和第二介质层,再刻蚀所述闪存区的第二介质层、浮栅层和第一介质层形成一开口,在开口的内壁形成隔离侧墙,再沉积源极多晶硅层覆盖第二介质层并填充开口,研磨直至暴露出第二介质层后,不...