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本发明公开了一种半导体结构及其制造方法,包括多晶硅高压电阻和结型场效应晶体管,所述的多晶硅高压电阻集成于所述结型场效应晶体管上,所述多晶硅高压电阻的两端分别连接所述结型场效应晶体管的N+注入区和顶层P型注入区;所述多晶硅高压电阻为螺旋结构,...该专利属于杰华特微电子(杭州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杰华特微电子(杭州)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种半导体结构及其制造方法,包括多晶硅高压电阻和结型场效应晶体管,所述的多晶硅高压电阻集成于所述结型场效应晶体管上,所述多晶硅高压电阻的两端分别连接所述结型场效应晶体管的N+注入区和顶层P型注入区;所述多晶硅高压电阻为螺旋结构,...