温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种半导体封装及其制造方法。根据本发明的实施例的半导体封装包括：布线部，其包括多个层，所述多个层包括绝缘层和布线层；半导体芯片，封装在所述布线部上，并通过键合垫与所述布线层电连接；盖部件，覆盖所述半导体芯片和所述布线部的侧面，并与...
该专利属于NEPES株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过NEPES株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。