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本发明提供一种半导体芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：半导体芯片，所述半导体芯片表面具有电极；保护层，形成于所述半导体芯片表面，所述保护层对应所述电极具有电极开孔；封装材料，包围所述半导体芯片及所述保护层；重新布线层，形成于所述封...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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