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本发明公开了一种元件的可编程阵列的系统级封装方法及其封装结构。其中，所述系统级封装方法包括：将若干个可编程阵列分别设置为独立组件，并通过低温装配工艺制造所述独立组件的裸片；将所述裸片依据预设的制程，进行系统级封装；所述可编程阵列包括电阻阵列...该专利属于北京中电网信息技术有限公司;中电网（北京）电子科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电网信息技术有限公司;中电网（北京）电子科技发展有限公司授权不得商用。