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公开了一种用于制造半导体装置的方法以及设备。该方法包括：将晶片设置在支承件上；覆盖晶片的中心晶片部分；以及从晶片切去晶片的边缘晶片部分。根据设备的实施方式，该设备包括：被配置成支承晶片的支承件；被配置成覆盖晶片的中心晶片部分的遮挡装置；以及...
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