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本实用新型公开了一种电路板，包括叠加在一起的顶层和底层，其中顶层的外侧面上设有焊盘，底层的外侧面上设有虚拟焊盘，虚拟焊盘与焊盘相对设置，虚拟焊盘孤立设置。因虚拟焊盘设在底层的外侧面，使FPC和PCB进行ACF压合时，力作用在虚拟焊盘上，不会...
该专利属于歌尔股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔股份有限公司授权不得商用。

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