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本发明涉及一种发光装置及其封装方法，该方法包括如下步骤：在阵列基板上形成像素阵列；将封装料涂覆在形成有像素阵列的阵列基板的封装区域；在形成有像素阵列的阵列基板上设置包括多个第一支柱的第一阵列和包括多个第二支柱的第二阵列，第一支柱的高度高于第...
该专利属于昆山国显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。

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