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本发明公开了一种利用激光实现BGA芯片返修的方法和装置，属于印制电路板制造领域，其包括激光扫描加热系统、同轴影像系统、底部热风嘴、预热板和PCB板夹具等，通过对激光扫描加热系统的激光束轴线与同轴影像系统的可见光反射轴线的同轴设置，并使激光束...
该专利属于湖北三江航天红峰控制有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北三江航天红峰控制有限公司授权不得商用。

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