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本发明提供在填充性和固化后的耐离子迁移性两方面优异的电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。本发明的电子部件用液状树脂组合物含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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