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本发明公开一种含微粒粘弹性组合物。所述组合物包含微粒，其中所述微粒的９０％粒径为３０μｍ以下。用所述含微粒粘弹性组合物形成的层不恶化常温粘合强度或剪切强度并显示优良的高温粘合强度。所述微粒优选中空无机微粒，更优选中空玻璃球。所述层可用作压敏...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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